2023年9月8日，“2023第二屆功率器件高散熱封裝設計新材料、可靠性關鍵技術研討會”在成都成功舉行。

隨著半導體功率器件不斷朝著大電流、高電壓方向發(fā)展，不斷增加的熱損耗引起的結溫過高及相關可靠性降低已成為制約功率器件應用的瓶頸。

智高（偉思）作為贊助商參加此次展會，與參會人員共同探討。此次研討會上，將以“新封裝·高散熱·高可靠”為主題，內(nèi)容涵蓋新型封裝結構材料、燒結銀互連技術、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備，旨在幫助與會者深入了解大功率電力電子器件封裝的各種挑戰(zhàn)，從新材料、新設備、新的測試方法和仿真技術入手，解決大功率電力電子器件的熱管理和可靠性難題。